美光副總裁暨首席採購長 Ben Tessone 表示,確保關鍵投入材料的可靠供應,對美光的長期成長和技術發展藍圖至關重要。這項投資旨在強化供應保障,加深與主要供應商的合作,並支持美國半導體供應鏈與製造基礎設施的擴張。
環球晶圓董事長暨執行長徐秀蘭(Doris Hsu)指出,環球晶圓是目前美國唯一參與 CHIPS for America Program 且能於美國本地生產先進 300 毫米矽晶圓的供應商。透過與美光的合作,不僅能滿足市場對高品質半導體晶圓的需求,也將強化本地製造能力及供應鏈韌性。
這項擴大投資也包含美光自身的擴廠計畫。該公司正在愛達荷州博伊西(Boise)的總部建設兩座新廠,並於週四在紐約克萊(Clay)動工一座新廠,預計將成為美國最大的半導體製造基地。此舉旨在鞏固用於人工智慧(AI)伺服器的高頻寬記憶體(HBM)和動態隨機存取記憶體(DRAM)的生產基礎,以應對 AI 需求帶來的記憶體爆發性增長。