此次籌資所得將主要用於強化 SK海力士的 AI 晶片製造能力,包括在南韓興建新的晶圓廠、添購先進設備,其中包含艾司摩爾(ASML)的極紫外光(EUV)微影設備。SK海力士是高頻寬記憶體(HBM)晶片的全球領導者,市佔率接近 60%,HBM 在 AI 系統運作中扮演關鍵角色,被視為推動 AI 發展的重要瓶頸之一。此舉顯示該公司欲鞏固其在 AI 記憶體市場的領先地位。
南韓總統李在明上週已揭示一項高達 5760 億美元的國家級半導體及 AI 投資計畫,目標是強化南韓在全球記憶體和 AI 領域的領導地位。作為此計畫的核心,三星電子(Samsung Electronics)和 SK海力士總共承諾投資約 800 兆韓元(約 5180 億美元),用於在南韓西南部興建新的晶片製造基地。摩根大通(J.P. Morgan)分析師 Jay Kwon 預期,這項投資可望使動態隨機存取記憶體(DRAM)的每月晶圓起始產能翻倍。
市場分析認為,SK海力士赴美上市,將有助於提升其在國際投資者中的可見度,並可能縮小其與競爭對手美光科技(Micron Technology)之間的估值差距。這也可能吸引更多被動式資金流入費城半導體指數。然而,部分投資人也擔憂,記憶體價格持續上漲可能會對 AI 基礎設施、行動電話和個人電腦等相關產業的支出造成壓力。