價格上漲的主要推手是高頻寬記憶體(high-bandwidth memory, HBM)的供應吃緊。OpenAI、Google 和微軟等公司的資料中心為了運行強大的 AI 處理器,需要大量這類記憶體來傳輸數據。製造筆記型電腦和手機記憶體的廠商,正是這些 HBM 的主要供應商。當 AI 營運商以高價簽訂長期合約時,記憶體製造商便會將產能轉向滿足 AI 需求,導致消費性電子產品製造商必須爭奪剩餘的晶片供應,進而推升價格。
儘管美國正透過《晶片與科學法》(CHIPS Act)推動新的晶圓廠建設,但一座新的晶圓廠需要數年時間和數百億美元才能建成,因此這些努力在未來幾年內都無法緩解消費市場的供應壓力。專家預期,由於 AI 對處理能力的需求持續增長,科技產品價格預計在今年剩餘時間內將持續攀升。美光(Micron)作為全球主要的記憶體製造商之一,其與客戶簽訂的供應合約甚至已排到 2030 年。