台灣晶片大廠聯發科於 5 月 28 日正式宣布推出 Dimensity 7500 處理器，此款晶片鎖定主流智慧型手機市場，主打在人工智慧（AI）、遊戲體驗、相機功能及電源效率上的顯著提升。該處理器採用 4 奈米製程，並改善了連線能力與顯示支援，相較前一代產品，日常操作的反應速度也更為靈敏。

Dimensity 7500 搭載八核心中央處理器（CPU），採用最新的 Armv9.3-A 架構，其中包含四個時脈高達 2.6GHz 的 Arm C1 Pro 核心，以及四個運作頻率最高 2.0GHz 的 Arm C1 Nano 核心。在人工智慧運算方面，聯發科升級至新的 NPU 850，據稱其 AI 效能比前代提升兩倍以上。這款晶片支援多項裝置端 AI 功能，例如語音辨識、情境式回覆、通知摘要，以及語音轉文字和文字轉語音處理，讓智慧型手機可以直接在裝置上處理多種語言模型，提升隱私保護並加速 AI 處理速度。

針對遊戲玩家，Dimensity 7500 整合了 MediaTek HyperEngine 技術和 Adaptive Gaming Technology 4.0，能有效提升遊戲的畫面流暢度並改善散熱管理。此外，這款晶片可支援解析度高達 1344 x 2800、更新率達 144Hz 的顯示螢幕，同時也支援更新率最高 120Hz 的次要顯示器。

在相機功能方面，Dimensity 7500 最高可支援 2 億畫素的感光元件。搭配 Imagiq 1050 影像處理器，提供硬體級的降噪功能，並強化低光源環境下的成像品質。連線能力部分，該晶片支援 Wi-Fi 6E、藍牙 5.4，以及符合 3GPP Release 17 標準的 5G 數據機，可實現高達每秒 5.2Gb 的下載速度。聯發科更加入了長距離藍牙支援，讓手機在沒有行動網路的情況下，也能在較遠的距離進行點對點連線。其他改進還包括在地下鐵或地下停車場等環境中提升 5G 訊號的恢復能力，以及優化高速列車行駛時的連線表現。