博通在 AI 晶片領域被視為重要參與者,特別是在網路硬體和客製化 AI 晶片方面。今年 3 月,博通曾預估第二季營收約為 220 億美元,較去年同期成長 47%。博通執行長陳福陽(Hock Tan)當時表示,公司 AI 相關營收成長正在加速,預期該季度 AI 晶片營收將達到 107 億美元。博通主要生產應用特定積體電路(ASICs)及大型資料中心的網路硬體。
市場分析師對博通的財報抱持樂觀態度。海納國際集團(Susquehanna)分析師 Christopher Rolland 將博通的目標價從 450 美元上調至 490 美元,並維持「正面」評級,認為客製化 XPU 的動能將保持強勁。奧本海默控股(Oppenheimer)分析師 Rick Schafer 則透過《Seeking Alpha》指出,他預期受 AI 業務帶動,博通第二季業績將表現亮眼,且第三季展望亦看好。
在 AI 硬體建設方面,《路透社》引用《彭博新聞社》報導,私募股權公司阿波羅全球管理(Apollo Global Management)和黑石(Blackstone)正為 AI 公司 Anthropic 的 AI 硬體建置安排約 360 億美元的債務融資,資金將用於購買 Google 設計的張量處理單元(TPU),其中博通將為這項交易提供最大的支持。
其他半導體公司也積極佈局 AI 客製化晶片市場。《路透社》上週報導,邁威爾科技(Marvell Technology)預估到 2029 財年,其客製化晶片營收將突破 100 億美元,顯示雲端業者為減少對輝達(Nvidia)處理器的依賴,正轉向採購更多為自家資料中心量身打造的晶片。邁威爾科技與博通都正與這些雲端公司合作進行客製化晶片設計。晨星(Morningstar)分析師 William Kerwin 指出,這項預估表明客製化晶片市場已不再由單一業者主導。邁威爾科技執行長 Matt Murphy 也提到,公司在美國大型雲端業者(Hyperscalers)的客製化晶片業務上「全面」展開合作。
除了 AI 相關業務,博通上週也持續推動其非 AI 業務。該公司與三星電子(Samsung Electronics)合作推出了一款採用 5G 和 Wi-Fi 8 技術的固定無線接取平台,全球電信業者已啟動相關測試,原始設備製造商(OEMs)也正進行樣品試驗。