台積電先進技術暨光罩工程副總經理張宗生。圖／台積電提供

【台北訊】台積電（2330）今日在技術論壇中宣告2024年正式邁入2奈米製程量產元年，並持續擴增3奈米家族製程產能，預計2025年整體3奈米產能將較去年大增逾60%。台積電副總經理張宗生指出，受惠AI與HPC需求強勁，3奈米技術家族已涵蓋N3E、N3P、N3X等多樣版本，可因應客戶多元應用。雖然3奈米製程複雜度高，但良率已達5奈米水準，並符合車用晶片標準，相關產品已於今年開始出貨。
 

針對2奈米進展，張宗生表示，新製程採用奈米片電晶體架構，在精度與效能上大幅躍進，初期良率已超預期。該技術預計於2025年下半年大規模量產，並已在台灣新竹與高雄建置專屬產線，成為台積電先進製程演進的關鍵里程碑。
 

為因應市場需求，台積電正加快全球布局腳步，張宗生透露，2025年將新增九座廠區，包括八座晶圓廠及一座先進封裝廠。其中，美國亞利桑那州廠已於2024年底量產4奈米製程，日本熊本一廠良率表現與台灣相近，熊本二廠已啟動建設；德國德勒斯登廠則專注特殊製程，與歐洲夥伴共同建構供應鏈韌性。
 

在先進封裝領域方面，台積電以3D Fabric平台整合技術與AI自動化，推動封裝產能快速成長。SOIC自2022年以來產能已翻倍，CoWOS封裝產能年增達80%。為滿足AI與HPC需求，台中、嘉義、竹南、龍潭及台南等地封裝廠同步擴建，並規劃海外封裝據點。
 

張宗生也強調永續經營承諾，重申2040年達成RE100、2050年實現淨零排放的目標不變。目前台積電已導入碳捕捉技術與AI節能機制，與供應鏈合作推進綠電採購與碳管理計畫。預計2025年碳排放將出現拐點，朝下降趨勢邁進。
 

此外，在資源循環方面，台積電已設立半導體業界首座「零廢製造中心」，導入IPA化學液再生利用，未來將擴展至更多廠區，進一步提升資源使用效率。

台積電供應鏈同步受惠。設備與材料廠如弘塑、辛耘、萬潤、中砂、昇陽半、光洋科等，因台積電資本支出與全球擴廠帶動，營運動能明顯增強。法人預期，隨著AI、高速運算、電動車等技術普及，台積電仍將穩居全球半導體產業的核心地位。
 

張宗生最後強調，台積電將持續透過領先製程技術、穩定品質與全球布局三大策略，協助客戶創新突破，並在全球半導體競爭中鞏固領導地位。