歐洲聯盟（EU）近期啟動多項半導體研發計畫與措施，旨在強化區域內晶片供應鏈的自主能力，並在先進封裝、次世代電子元件及量子計算等領域取得領先。

其中一項關鍵計畫為 Moore4Power，由德國英飛凌（Infineon）主導，目標是為次世代功率半導體開發新的先進封裝技術，特別是異質整合（heterogeneous integration）。功率半導體是控制與轉換電力的特殊晶片，而異質整合則透過在單一封裝中整合不同材質與功能的晶粒（dies），例如矽、碳化矽（SiC）和氮化鎵（GaN），以提升效率、可靠性及設計的緊湊性。Moore4Power 專案總計投資達 9,100萬歐元（約1.0556億美元），為期三年，由 15 個歐洲國家的 62 個合作夥伴共同參與，並獲 Horizon Europe – Chips Joint Undertaking (Innovation Action) 計畫共同資助。

在次世代電子元件方面，RESOLVE 計畫由原子能資訊實驗室（CEA-Leti）、夫朗和斐協會（Fraunhofer）和校際微電子中心（Imec）共同引領。該計畫旨在將歐洲定位為未來人工智慧（AI）解決方案的全球領導者，目標在 2032 年前將電子系統的能源效率提高 1,000 倍，並強化歐洲的半導體生產能力。RESOLVE 計畫將開發 15 項半導體與電子系統價值鏈中的關鍵技術，並著重於將實驗室成果快速轉化為產業應用。

此外，歐盟執行委員會（European Commission）已核准 2.88億歐元（約3.3523億美元）的德國國家補助，用於支持半導體供應鏈中的兩項新設施。這些資金將支持蔡司公司（Zeiss）的 HNA@SCALE 專案，該專案將導入並工業化高數值孔徑極紫外光（high-NA EUV）微影設備的鏡柱生產；同時也將支持 Zadient Materials 投資建立一座超高純度碳化矽（SiC）材料工廠，作為半導體關鍵材料。

在量子計算領域，歐盟已啟動 SUPREME 聯盟，目標是開發一個 200 位元量子（qubit）的 3D 整合模組，展示在大型超導量子電腦方面的進展，該專案由 VTT Technical Research Center of Finland 協調。英國也推出 EXPRESS 計畫，這是一項為期五年、耗資 1,040萬英鎊（約1,400萬美元）的專案，由英國工程和自然科學研究委員會（EPSRC）資助，華威大學（University of Warwick）和南安普敦大學（University of Southampton）領導。該計畫將探索新型電化學方法，以開發過渡金屬二硫化物（TMDCs），這是一種先進的分層半導體材料，具備超低功耗電子、神經形態計算、光子電路和量子技術的潛在應用。

技術創新方面，Fraunhofer Institute for Photonic Microsystems IPMS 已成功展示準單晶整合（QMI）的可行性，這項技術能將不同功能的微晶片（chiplets）整合至幾乎單晶的系統中。原子能資訊實驗室（CEA-Leti）和法國新創 NcodiN 則宣布策略合作，旨在推動 NcodiN 的光學中介層技術在 300mm 整合光子製程上的工業化。NcodiN 正在打造 NConnect 平台，利用全球最小的矽基雷射實現超高密度整合與超低能耗運作。

在製造能力方面，美國科林研發（Lam Research）已在奧地利薩爾茲堡設立面板級封裝卓越中心（Panel-Level Packaging Center of Excellence），該設施是科林研發首個專注於面板濕製程的研發基地。此舉建立在該公司於 2022 年收購 Semsysco 的基礎上，強化其在歐洲的研發版圖。此外，Malta Government Venture Capital (MGVC) 也已批准一項投資，以支持 Quinas Technology 的成長，該公司正開發一種名為 ULTRARAM 的新型超低功耗非揮發性記憶體技術，旨在解決 AI 和邊緣計算系統中的關鍵瓶頸。