隨著人工智慧（AI）晶片需求飆升，美國桑迪亞國家實驗室（Sandia National Laboratories）正積極尋求新興晶片供應商，以確保其超級電腦能持續滿足複雜的科學運算需求。過去十多年來，桑迪亞實驗室位於新墨西哥州阿爾伯克基科特蘭空軍基地（Kirtland Air Force Base）的液冷超級電腦，其晶片主要來自輝達（Nvidia）和AMD等主流半導體大廠，用於模擬極音速核武及核彈頭爆炸效應等國防任務。

然而，AI晶片競賽正為美國政府的科學運算帶來挑戰。桑迪亞實驗室高效能運算團隊經理 Steve Monk 表示：「我們現在感受到的壓力來自運算和供應鏈兩方面。展望未來，我們能否達成任務，確實令人有些焦慮。」他指出，由於AI晶片在物理模擬所需的雙精度運算方面未如以往獲得同等效益，主流晶片商的重心轉移，導致實驗室面臨潛在的供應壓力。

為此，桑迪亞實驗室已開始測試來自NextSilicon等小型業者生產的晶片。NextSilicon 是一家以色列新創公司，其晶片採用不同於輝達或AMD繪圖處理器（GPU）或中央處理器（CPU）的運算方式。NextSilicon 晶片能執行雙精度運算，並採用資料流架構，透過減少資料在記憶體之間的移動來節省電力，同時也能為提升效率而即時重編程自身功能。桑迪亞實驗室、NextSilicon 和 Penguin Solutions 近期宣布，他們合作的系統已成功通過通用超級運算測試，達成關鍵技術里程碑。

桑迪亞實驗室與晶片業者合作的歷史由來已久。早在十多年前，該實驗室便鼓勵英特爾（Intel）、AMD 和輝達等公司開發液冷系統，使其技術得以廣泛應用。此次與 NextSilicon 等小型業者合作，旨在確保即使主要晶片製造商調整其業務重心，桑迪亞實驗室仍能穩定取得所需的晶片。今年秋季，實驗室將決定是否針對 NextSilicon 晶片進行更嚴苛的運算問題測試。