美國太空總署（NASA）近日揭示一項重大突破，與微晶片科技（Microchip Technology Inc.）共同開發出一款新型高效能AI處理器。這款晶片尺寸僅手掌大小，卻能提供比現有太空飛行電腦快上500倍的運算效能，預計將徹底改變未來深太空任務的執行方式。

這款被稱為「高效能太空飛行運算」（High Performance Spaceflight Computing）的處理器，採用單晶片系統（SoC）設計，將電腦核心組件整合於單一精巧裝置中。與智慧型手機常見的SoC概念類似，但NASA的版本旨在克服極端惡劣的太空環境考驗。晶片具備容錯、靈活且極高效能的特性，且經過輻射硬化處理，其運算能力比現行太空飛行電腦高出100倍。

為了確保這款晶片能承受深太空的嚴苛條件，美國太空總署噴氣推進實驗室（JPL）的工程師們正進行一系列嚴格測試。這些測試模擬太空中猛烈的輻射、劇烈震盪與大幅度溫度變化，這些因素都可能損害敏感電子設備。特別是來自太陽和深空的高能粒子，可能導致太空船進入「安全模式」，暫時關閉非必要系統。該晶片也正接受模擬在外星球著陸時所面臨的嚴峻考驗。

噴氣推進實驗室的高效能太空運算計畫經理 Jim Butler 指出，他們正透過高擬真著陸情境來評估晶片的實際效能，這些情境通常需要大量運算硬體才能處理龐大的著陸感測器資料。他強調，這對他們來說是一個令人振奮的時刻，因為他們正開發能促成NASA下一個重大飛躍的硬體。

美國太空總署朗利研究中心（NASA’s Langley Research Center）「改變發展計畫」（Game Changing Development program）的計畫元素經理 Eugene Schwanbeck 表示，這款新型多核心系統承襲了過往太空處理器的優勢，具備容錯性、靈活性與極高效能，代表著技術成就與合作的勝利。

這款AI處理器的效能表現符合預期，已證明其能夠在惡劣環境下穩定運作。其主要目的在於賦予太空船更快速的資訊處理能力，並在遠離地球的任務中，自主做出特定決策。這對開發自主太空船、加速科學發現、以及未來載人前往月球與火星的任務至關重要。

此技術不僅能讓自主太空船運用人工智慧即時應對突發狀況，解決通訊延遲導致的人為干預困難，也能協助未來的深太空任務快速分析、儲存並傳輸海量的科學數據回地球。

這項專案由美國太空總署朗利研究中心的太空科技任務理事會「改變發展計畫」（Space Technology Mission Directorate’s Game Changing Development program, GCD）主導，並於2022年與微晶片科技建立合作夥伴關係。晶片技術成熟後，NASA計畫將其應用於包括地球軌道衛星、行星探測車、載人居住艙及深太空探測器等多種任務。微晶片科技也計畫將這項技術應用於地球上的航空與汽車製造等產業。