美國半導體設備製造商應用材料公司（Applied Materials）與日本半導體測試設備供應商 Advantest 近期宣布，雙方將展開合作，由 Advantest 加入應用材料位於矽谷的 EPIC 平台，共同推動半導體產業創新。此次合作旨在強化晶片前端製造技術與後端測試及封裝之間的連結，加速新晶片設計的上市時程，尤其聚焦於人工智慧（AI）及高效能運算（HPC）領域的複雜晶片發展。

根據《Bisinfotech》報導，Advantest 已在應用材料位於矽谷的研發園區內設立新的創新中心，將與應用材料的 EPIC 中心無縫對接。EPIC (Equipment and Process Innovation and Commercialization) 中心被視為美國在先進半導體設備研發領域有史以來最大的投資，預計將於 2026 年正式投入運作。該中心的設立，目的在於大幅縮短突破性技術從早期研究到全面量產的商業化時間。

應用材料執行長 Gary Dickerson 表示，EPIC 平台的設計宗旨是透過與客戶及合作夥伴的共同進駐與創新，顯著加速次世代半導體的商業化。他強調，藉由與 Advantest 的並肩合作，雙方能開發出最佳化端到端半導體生產流程的解決方案，協助晶片製造商更快、更有效率地將新設計推向市場。

Advantest 代表董事兼集團執行長 Doug Lefever 也指出，隨著半導體複雜度不斷提升，整個供應鏈中與合作夥伴的密切協作對於滿足產業需求至關重要。他認為，Advantest 創新中心落腳於矽谷的應用材料 EPIC 中心旁，將有助於加快合作步伐，共同為客戶的次世代裝置開發出具備擴展性且經濟高效的測試方法。這項合作夥伴關係將共同提升晶片製造流程、線上量測與檢測，以及最終裝置測試的整合度，進一步加速次世代半導體及三維（3D）先進封裝技術的發展。