隨著人工智慧（AI）技術持續發展，個人電子裝置的運算能力正迎來爆發性成長。根據 Futuresource Consulting Ltd. 的預測，到了 2030 年，日常個人裝置的合計 AI 運算能力有望超越 1,000 TOPS（兆次操作/秒），這將使得每位使用者猶如攜帶一座行動超級電腦。

目前，智慧型手機，特別是旗艦機種，已具備高達 100 TOPS 的神經處理單元（NPU）運算能力。預計至 2030 年底，智慧型手機的 NPU 效能將提升近三倍。同時，專用的 NPU 也開始整合至智慧手錶晶片中，不再僅依賴共享處理區塊。去年 2025 年，全球智慧手錶出貨量已達 9,400 萬支，而無線耳機每年出貨量更高達 3.6 億對，每對耳機皆內建獨立晶片，使得每年出貨的 AI 應用耳機總數超過 7 億個。這種 AI 晶片在多種裝置上的廣泛佈局，奠定了「行動超級電腦」概念的基礎。

Futuresource Consulting Ltd. 核心技術主管 Simon Forrest 指出，這並非憑空臆測，而是晶片設計趨勢發展的必然結果。邊緣 AI（Edge AI）在速度、隱私和成本方面具有實質優勢，且機器學習演算法正逐步取代傳統編碼版本，藉以提升效率並擴展功能。他強調，對於消費電子品牌而言，理解 AI 運算發展方向及所需的「矽晶片賦能」（silicon enablement）已成為一項根本的戰略需求。

這股分散式 AI 處理的趨勢，能有效降低對雲端服務的依賴，改善反應時間並強化數據隱私。儘管市場行銷常側重於 TOPS 數字，但晶片架構設計、記憶體頻寬和軟體最佳化對於實際效能而言同樣重要。Futuresource Consulting Ltd. 的預測模型顯示，若一位使用者同時攜帶智慧型手機、筆記型電腦、智慧手錶、智慧眼鏡及其他穿戴式裝置，其合計 AI 運算能力在 2030 年將達到 450 至 550 TOPS。雖然每位使用者合計突破 1,000 TOPS 的情況可能不普遍，但這仍代表個人週邊裝置將具備龐大的分散式 AI 運算能力。

面對這股個人裝置 AI 運算能力大幅躍升的浪潮，包括高通（Qualcomm）、聯發科（MediaTek）、三星（Samsung）、蘋果（Apple）等領先晶片與裝置製造商，都扮演了關鍵角色。特別是對於台灣的 AI 晶片和軟體產業而言，這項趨勢預示著巨大的發展潛力。隨著各類個人裝置對 NPU 需求日增，台灣的晶片設計與製造實力，尤其以聯發科為代表，將在提供高效能、低功耗的 AI 運算解決方案上，持續在全球供應鏈中佔據重要地位。同時，邊緣 AI 普及也將刺激相關軟體與應用開發，為台灣軟體產業帶來新的市場機會。