根據科技媒體《The Information》引述知情人士消息報導；Google 正與半導體設計大廠 Marvell（邁威爾科技）洽談兩款全新 AI 晶片的開發計畫。這項合作標誌著 Google 在客製化矽智財（ASIC）佈局的重大轉向；兩款晶片分別針對「記憶體處理單元（MPU）」與「新一代推論型 TPU」進行設計。此舉不僅是為了提振 AI 模型運算的轉換效率，更旨在降低營運生成式 AI 服務時高昂的推論成本；同時也讓 Google 在現有的 Broadcom（博通）與 MediaTek（聯發科）供應體系外，新增了關鍵的戰略合作夥伴。

另據《路透》與《Wccftech》報導內容指出；Google 的雙晶片計畫核心在於解決日益嚴峻的「記憶體牆」問題。隨著大型語言模型（LLM）規模不斷膨脹，傳統硬體架構在處理大量資料搬移時常面臨效能瓶頸。

雙晶片架構關鍵技術亮點：

• 記憶體處理單元（MPU）： 此款晶片並非傳統處理器，而是設計與 TPU 協同運算的專屬模組；其功能類似於語音處理單元（LPU），負責處理記憶體內運算（In-memory processing），能大幅抵銷主晶片的記憶體壓力，提振系統整體頻寬。
• 新一代推論優化 TPU： 雖然 Google 目前的主力為 TPU v7（代號 Ironwood），具備 192 GB HBM 記憶體；但與 Marvell 洽談的新晶片將更專注於「推論（Inference）」階段，即模型在服務使用者時的反應速度與節能效率，而非耗時的訓練階段。
• 供應鏈多元化策略： 此次納入 Marvell 作為設計服務夥伴，打破了博通在高效能 TPU 長期以來的壟斷；形成博通負責高階訓練、聯發科負責成本考量型「e 變體」、Marvell 負責推論優化晶片的三足鼎立格局。

Google 積極擴增 ASIC 夥伴，有望提振台灣半導體產業鏈的動能。除了台積電（TSMC）穩拿這兩款新晶片的先進製程訂單外；台灣的矽智財（IP）設計服務公司與高效能運算封裝測試廠，也可能在 Google 多樣化的 TPU 生態系中獲得更多合作契機。

Google 的佈局清楚顯示：AI 競爭下半場的主戰場不在於誰的算法更聰明，而在於誰能以最低的電力與成本，將 AI 推送到全球數十億使用者的終端裝置上。