【ivendor編輯中心 / 2026年04月17日】隨著人工智慧(AI)技術的突飛猛進，全球科技巨頭如NVIDIA、Google、AWS與Meta展開了激烈的算力軍備競賽。在這場沒有硝煙的戰爭中，市場的目光往往聚焦於最耀眼的GPU晶片，然而，支撐這些頂級晶片發揮極致效能的背後，印刷電路板(PCB)及其核心上游材料「銅箔基板(CCL)」成為一個不可或缺的關鍵硬體。
近期，全球CCL產業正迎來一波史無前例的漲價狂潮與超級景氣循環。高盛(Goldman Sachs)的最新報告甚至預測，作為AI伺服器上游核心材料的CCL，其2026年與2027年的市場規模年增率將分別高達142%與222%，成長速度甚至將碾壓光模組與AI訓練伺服器本身。究竟什麼是CCL？又是什麼原因導致了目前市場上CCL價格的全面飆漲？本文將為您深入剖析。
揭開CCL的神秘面紗：電子產品的「超級公路」基石
要理解CCL，我們必須先從印刷電路板(PCB)說起。在AI伺服器的硬體架構中，如果將運算晶片(如GPU)比喻為城市中高速運轉的工廠與辦公大樓，那麼PCB就是連接這些建築物的高速公路網，負責將多個晶片、記憶體、電源管理元件等連接成完整的運算系統。
而銅箔基板(Copper Clad Laminate, 簡稱CCL)，正是用來建造這些高速公路的「鋼筋與瀝青」原材料。CCL是一種由三層關鍵材料壓合而成的三明治結構覆銅板：
- 銅箔 (Copper Foil)：位於最外層，主要負責導電與訊號傳輸，就像三明治的吐司。
- 玻璃纖維布 (Glass Fabric)：位於中間層，提供基板的機械強度與骨架，確保板材在極端環境下不會變形，如同三明治的生菜。
- 樹脂 (Resin)：負責將銅箔與玻璃纖維布緊密黏合，並提供絕緣與耐熱特性，猶如三明治的美乃滋。
PCB製造商向CCL業者採購這些板材後，會透過蝕刻、鑽孔、壓合等多道複雜製程，將其加工成擁有多層結構的電路板。
在評估CCL的性能時，有兩個極為關鍵的物理指標：介電常數與介電損耗因子。
- 介電常數(Dk)：代表材料對電場的響應能力，數值越低，電子訊號在板材中傳輸的速度就越快。
- 介電損耗因子(Df)：代表材料在高頻訊號傳輸時的能量損耗程度，數值越低，訊號衰減的程度就越小，傳輸品質越好。
隨著通訊技術的演進，業界依據損耗程度將高速CCL分為不同等級，例如從M2、M4一路升級至M6、M7、M8，甚至目前最高標準的M9等級。在AI伺服器與800G/1.6T交換器等高頻高速應用中，對於低Dk與低Df的要求達到了極致，這也成為推動CCL材料升級的根本動力。
AI算力渴求，驅動CCL產業迎來史詩級「規格升級」
這波CCL產業的價值重估，核心驅動力來自於AI伺服器架構的巨大變革。傳統伺服器主機板的PCB層數大約落在8到12層，但在新一代的AI伺服器中，由於單顆GPU功耗飆升至上千瓦，且需要處理海量數據，PCB的層數需求大幅攀升，甚至上看40層以上，厚度幾乎等同一支智慧型手機。此外，800G交換器的PCB層數也將高達38到44層。層數的倍增直接導致了CCL用量的爆發。
更具革命性的是Cableless (無纜線)架構的興起。以NVIDIA的Vera Rubin平台為例，過去AI伺服器內部各模組之間(如GPU托盤與交換器)依賴大量粗大的銅纜或光纖排線來連接。然而，當訊號傳輸速率從112G倍增至224G甚至1.6T時，傳統排線面臨了嚴重的訊號損耗、散熱阻礙以及組裝複雜度過高等瓶頸。
為了解決這些問題，NVIDIA的Cableless設計將原本用排線連接的模組，全部整合到同一片超大型、超多層的PCB背板(Midplane/Backplane)上。在這種架構下，訊號必須在PCB內部傳輸長達200到400毫米的距離。在極高頻率下，要跨越這麼長的距離而不發生嚴重的訊號衰減，PCB就必須採用目前最高階的CCL材料(如M8.5或M9等級)。這場由AI晶片巨頭主導的硬體架構重構，迫使整個PCB與CCL供應鏈面臨「更高速度」與「更大規模」的雙重挑戰，也讓高階材料的價值量顯著提升。
供需失衡與成本大增：全面剖析CCL價格上漲的三大核心原因
2026年第二季以來，全球CCL市場掀起了一波猛烈的漲價潮。從中國材料大廠建滔集團率先發難，到日本Panasonic宣布自5月1日起全面調漲15%至30%，再到台灣供應商台光電、台燿、聯茂等陸續跟進，漲價幅度從雙位數百分比起跳，部分高階產品漲幅甚至高達40%。這波漲勢預計將一路延續至2026年底，甚至呈現「未完待續」的狀態。探究其背後原因，主要可歸結為以下三大面向：
1. 上游三大核心原物料全面緊缺與技術瓶頸
CCL的生產高度依賴上游的玻纖布、銅箔與樹脂，而這三大材料目前正面臨嚴重的供需失衡與技術升級帶來的成本劇增。
玻璃纖維布(Glass Fabric)的短缺與技術難題：
這是推動本次CCL漲價的最核心因素。為了達到更低的Dk與Df值，玻纖布正從傳統的E-glass升級至Low-Dk一代、二代，甚至最頂級的Q-glass(石英玻璃)。
要製造損耗更低的玻纖布，窯爐與坩埚的熔融溫度必須大幅提高(例如比一代布高出100℃)。然而，高溫會導致拉絲過程中極易斷絲，且材料中的碳酸鹽反應會產生大量氣泡，嚴重影響玻纖布的強度與電絕緣可靠性。這種生產效率與良率的雙重挑戰，使得Low-Dk二代布在2026年出現了明確的供需缺口。
對於NVIDIA的Switch Tray等極端應用，必須使用介電常數極低(約2.2-2.3)的Q-glass。Q-glass採用獨特的棒拉絲法，生產難度極高，目前全球僅有日本信越、旭化成以及台灣的泰山玻纖(中材科技子公司)、菲利華等少數廠商具備量產能力。其價格極為昂貴(銷售均價超過200元/米，遠高於一般Low-Dk布的25元/米)，且機械脆性高，加工困難。高階玻纖布的短缺與高昂成本，直接墊高了CCL的報價。
銅箔(Copper Foil)的升級與國際銅價推升：
在高頻高速傳輸中，電流會產生「集膚效應」(集中在導體表面傳輸)，因此銅箔表面的粗糙度(Rz)越低，訊號損耗就越小。
HVLP銅箔的產能排擠效應：AI伺服器要求銅箔從RTF(低輪廓)升級至HVLP(極低輪廓)等級。然而，將產能從HVLP3升級至表面更平滑的HVLP4時，不僅加工費用會高出40%，還會導致有效產能下降20%到30%。
在全球高階銅箔龍頭日本三井金屬的帶領下，HVLP銅箔產能供不應求，預估2026年缺口將達48%。三井金屬、古河電工、台灣金居等大廠紛紛調漲加工費，每公斤HVLP銅箔平均漲幅達2美元。加上國際基本銅價的上漲，進一步引爆了銅箔材料的通膨。
樹脂(Resin)系統的轉換：
為了匹配M8/M9等級的高頻高速需求，CCL的樹脂體系必須從傳統的環氧樹脂，轉換為聚四氟乙烯(PTFE)、聚苯醚(PPE)或碳氫樹脂等特殊材料。這類高階樹脂主要由海外大廠壟斷，材料成本同樣高昂。
2. 終端AI伺服器與高效能運算(HPC)需求呈爆發性成長
上游材料的緊缺，碰撞上的是下游如海嘯般湧來的需求。AWS、Google、Meta、Microsoft等雲端服務供應商(CSP)正投入數百億美元建置AI基礎設施與AI工廠。無論是訓練大型語言模型，還是提供雲端推論服務，都需要龐大的GPU叢集與高速網路交換器。
高盛報告指出，這並非短期的長短料問題，而是整個產業結構被客戶的強大需求給重置了。以Amazon為例，為了確保2026到2027年ASIC晶片的順利交貨，市場傳出其甚至開始採取「鎖產能」的策略，這連帶促使PCB與CCL廠面臨極大的出貨壓力。此外，低軌衛星(LEO)的快速發展，也進一步吃掉了部分高階CCL的產能，讓整體市場供需更為緊繃。
3. CCL廠強大的定價能力與客戶的「價值容忍度」
在這波硬體浪潮中，CCL業者的議價能力獲得了空前的提升。過去PCB產業競爭激烈，常陷入價格戰；但在AI時代，高階CCL(如M8、M9)的技術門檻極高，全球僅有少數廠商(如台光電、台燿、聯茂)具備穩定量產與打入核心供應鏈的能力。面對上游原材料的短缺與漲價，這些CCL巨頭不僅能順利將成本轉嫁給下游，還能藉此提升自身毛利。
更關鍵的是，終端客戶對CCL價格上漲具有極高的容忍度。 我們從成本結構來分析：在一台造價高達30萬美元的AI伺服器中，GPU晶片佔據了約60%的成本，而包含了最高階CCL材料的整套PCB板，其成本佔比甚至不到5%。對於這些豪擲千金購買GPU的CSP客戶而言，花費數十萬美元購買算力，絕對不能因為節省幾千美元的PCB材料費，而導致嚴重的訊號干擾或系統當機。正如跑車不能配備劣質輪胎一樣，為了確保整個AI運算系統的絕對穩定性與訊號完整性，客戶非常樂意為高階CCL材料支付高昂的溢價。這種極端不對稱的價值比例，是支撐CCL價格持續飆漲且被市場接受的底層邏輯。
AI基建引爆的超級週期才剛拉開序幕
目前市場上CCL價格的全面上漲，並非單一因素所致，而是「AI算力需求爆發導致的規格升級」、「上游玻纖布與銅箔遭遇技術瓶頸與產能短缺」，以及「CCL產業寡占結構下的強勢定價權」三者共同作用的結果。
這場由AI基建引領的硬體革命，正在重塑整個PCB與CCL產業的價值鏈。高階材料的進入門檻(極高的研發與資本支出)有效阻擋了新進者，使得現有的龍頭企業能維持良性的競爭環境並持續享有超額利潤。
未來，隨著NVIDIA下一代Rubin架構的量產，以及800G/1.6T交換器的普及，Cableless設計將使單台伺服器對CCL的消耗面積與技術要求持續攀升。這意味著CCL產業的成長動能將是結構性、長期性的，而非短暫的週期波動。在這波浪潮中，具備高階材料研發實力與產能優勢的CCL供應商，無疑將成為AI硬體軍備競賽中最具爆發力且最穩健的受惠者。這場CCL的漲價潮與產業升級秀，顯然還未完待續。
