根據《Taiwan News》報導，台灣化學材料大廠南寶樹脂化學（Nan Pao Resins Chemical）正積極擴大半導體封裝黏著材料的產能，並已進入先進產品開發的超前部署階段，此舉旨在強化其在全球半導體供應鏈中的關鍵地位。

南寶樹脂總經理許明現（Hsu Ming-hsien）表示，為加速黏著材料技術發展，南寶樹脂已攜手先進電化材（Advanced Echem Materials）及誠品科技（Trusval Technology），共同成立了新寶虹科技（Shin Bao Hong Technology）。新寶虹科技於本月稍早完成收購德寶科技（Tape Pro Co.），成功納入其完整的黏著劑生產線，大幅提升了產能。

許明現指出，南寶樹脂已成功跨足半導體封裝的紫外線固化膠帶（UV-curable tape）供應鏈。這類膠帶適用於雷射切割與晶片切割製程，具備高黏著性且無殘膠等優勢，特別適用於人工智慧（AI）與高效能運算（HPC）晶片等高階應用。

鑑於鞋材及工業用黏著劑市場需求下滑，導致營收面臨壓力，南寶樹脂正積極調整其業務重心。許明現透露，該公司計畫與國際鞋類品牌合作開發新型黏著材料，以爭取更多訂單。同時，公司也對半導體封裝及其他電子產業的黏著劑市場前景感到樂觀，將重點轉向這些領域，以彌補北美出口市場訂單的流失。經濟部於本月稍早也向南寶樹脂提供了新台幣四千萬元的補助，支持其開發再生碳纖維鞋底材料。

南寶樹脂去年（2025年）營收達新台幣232億元，年增0.9%，淨利為新台幣24.4億元，主要受惠於半導體封裝黏著材料銷售的成長。此外，其建材業務因成功拓展澳洲市場而有所增長，工業塗料業務則將鎖定政府基礎建設、AI基礎設施及消費性電子產品等市場。